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0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

ultra fine ag bonding wire

anti-corrosion semiconductor bonding wire

industrial ag wire for modules

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

ब्रांड नाम:

WINNER

प्रमाणन:

ISO9100

मॉडल संख्या:

MW001

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उत्पाद का विवरण
उत्पाद का प्रकार:
बॉन्डिंग वायर
सामग्री:
एजी
पैकेट:
अटेरन
सतही समापन:
चमकदार
प्रवाहकत्त्व:
98%
आवेदन:
अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
प्रमुखता देना:

ultra fine ag bonding wire

,

anti-corrosion semiconductor bonding wire

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industrial ag wire for modules

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
1पीसी
मूल्य
999
पैकेजिंग विवरण
रोल, न्यूट्रियल पैकिंग या ओईएम लोगो के साथ
प्रसव के समय
5-8 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें
एल/सी, वेस्टर्न यूनियन, टी/टी
आपूर्ति की क्षमता
प्रति माह 100000 रोल
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उत्पाद का वर्णन
0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

Durable anti-corrosion property, long service life for industrial semiconductor integrated modules.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules 0 0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules 1 0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules 2 0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules 3

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