wire bond wire (238) ऑनलाइन निर्माता
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व्यास: 0.01 मिमी - 0.5 मिमी
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
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व्यास: 0.001मिमी - 0.05मिमी
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
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घनत्व: 19.34 ग्राम/सेमी3
शुद्धता: 99.99%
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व्यास: 18(0.7मिलि.)
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
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चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
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घनत्व: 19.34 ग्राम/सेमी3
शुद्धता: 99.99%
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घनत्व: 19.34 ग्राम/सेमी3
शुद्धता: 99.999%
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घनत्व: 19.34 ग्राम/सेमी3
शुद्धता: 99.99%
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ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
बढ़ाव ईएल(%): 3-20
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व्यास: 0.01 मिमी - 0.5 मिमी
बढ़ाव ईएल(%): 3-20
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व्यास: 18(0.7मिलि.)
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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घनत्व: 19.34 ग्राम/सेमी3
शुद्धता: 99.99%
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व्यास: 0.001मिमी - 0.05मिमी
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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