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घर > उत्पादों > पल्लाडियम लेपित तांबे का तार >
Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection

Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection

Palladium coated copper semiconductor wire

Precision engineered wire interconnection

Palladium copper wire for packaging

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

ब्रांड नाम:

WINNER

प्रमाणन:

ISO9100

मॉडल संख्या:

पीडब्लू-12

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Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection
उत्पाद का विवरण
पैकेट:
अटेरन
सतही समापन:
चमकदार
संक्षारण प्रतिरोध:
उच्च
उपलब्धता:
कस्टम आकार उपलब्ध हैं
सामग्री:
ताँबा
उत्पाद का प्रकार:
बॉन्डिंग वायर
कलई करना:
दुर्ग
लंबाई मीटर:
500/1000
तापमान की रेंज:
-40 डिग्री सेल्सियस से 200 डिग्री सेल्सियस
प्रवाहकत्त्व:
98%
पैकेज का आकार:
100 मीटर
बांड शक्ति:
उच्च
प्रमुखता देना:

Palladium coated copper semiconductor wire

,

Precision engineered wire interconnection

,

Palladium copper wire for packaging

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
1पीसी
मूल्य
999
पैकेजिंग विवरण
रोल, न्यूट्रियल पैकिंग या ओईएम लोगो के साथ
प्रसव के समय
5-8 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें
एल/सी, वेस्टर्न यूनियन, टी/टी आपूर्ति क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
प्रति माह 100000 रोल
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उत्पाद का वर्णन
Palladium Coated Copper Bonding Wire

Pd coated Copper wire is a winded,smooth surfaced, unpolluted bonding wire, ideal for wire bonding in IC semiconductor applications. It is available in thicknesses ranging from 18 to 25 microns and is fully compliant with the RoHS requirements of specific hazardous substance control.

Key Advantages
  • Enhanced bonding performance and stability
  • Superior oxidation control on copper surface
  • Extended HAST (Highly Accelerated Stress Test) reliability
  • Corrosion protection against halide attack from molding compounds
  • Wider bonding parameter window
Performance Benefits
  • High bonding reliability is obtained by stable palladium distribution to FAB surface layer
  • High and stable stitch bondability
  • Wide bonding window
Company Information 
Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 0 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 1 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 2 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 3 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 4
टैग：

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ईमेल：sales@winner-sc.com
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सिचुआन विजेता विशेष इलेक्ट्रॉनिक सामग्री कं, लिमिटेड अर्धचालक पैकेजिंग के लिए अल्ट्रा-फाइन लेपित धातु तार पर ध्यान केंद्रित करता है। विजेता एक वैश्विक नेता है!
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