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Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

ब्रांड नाम:

WINNER

प्रमाणन:

ISO9100

मॉडल संख्या:

पीडब्लू-12

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Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections
उत्पाद का विवरण
कोटिंग की मोटाई:
5 माइक्रोन
तापमान की रेंज:
-40°C से 150°C
उपलब्धता:
कस्टम आकार उपलब्ध हैं
प्रवाहकत्त्व:
98%
इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी:
उत्कृष्ट
अनुपालन मानक:
RoHS, पहुंच
रंग:
चाँदी
तन्यता ताकत:
उच्च
पवित्रता:
99.9% तांबा
भूतल समापन:
चिकनी, चमकदार पैलेडियम परत
पैकेज का आकार:
100 मीटर
तन्यता ताकत:
उच्च
तापमान रेंज आपरेट करना:
-40°C से 150°C
लेपित सामग्री:
दुर्ग
सतही समापन:
चिकनी, चमकदार पैलेडियम परत
लेपित सामग्री:
दुर्ग
प्रमुखता देना:

15um palladium coated copper wire

,

ultra fine palladium copper wire

,

chip packaging palladium coated wire

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
1पीसी
मूल्य
999
पैकेजिंग विवरण
रोल, न्यूट्रियल पैकिंग या ओईएम लोगो के साथ
प्रसव के समय
5-8 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें
एल/सी, वेस्टर्न यूनियन, टी/टी आपूर्ति क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
प्रति माह 100000 रोल
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उत्पाद का वर्णन
Ultra Fine Palladium Coated Copper Wire 15um 20um 25um Bonding Wire for Chip Packaging
Product Overview

Ultra fine Pd coated copper bonding wire designed for advanced chip packaging with fine pitch and high-density interconnections.

  • Available in 15μm, 20μm, and 25μm diameters
  • Palladium coating for enhanced performance
  • Ideal for fine pitch applications
  • Optimized for high-density interconnections
  • Advanced chip packaging solutions


Company Information
Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 0 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 1 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 2 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 3
टैग：

पल्लाडियम लेपित तांबे का तार

पीडी लेपित क्यू तार

क्षरण प्रतिरोधक पीडी लेपित क्यू तार

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टेलीफोन：86-158-1857-6616
ईमेल：sales@winner-sc.com
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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
सिचुआन विजेता विशेष इलेक्ट्रॉनिक सामग्री कं, लिमिटेड अर्धचालक पैकेजिंग के लिए अल्ट्रा-फाइन लेपित धातु तार पर ध्यान केंद्रित करता है। विजेता एक वैश्विक नेता है!
हम जितनी जल्दी हो सके आप के लिए वापस आ जाएगा.
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