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कोर व्यास: 25μm/27μm
कोटिंग की मोटाई: 0.2 ~ 0.8μm
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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लंबाई मीटर: 500/1000
कोर व्यास: 25μm/27μm
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कोर व्यास: 25μm/27μm
कोटिंग की मोटाई: 0.2 ~ 0.8μm
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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कोर वायर व्यास: 25μm/27μm
कोटिंग की मोटाई: 0.2 ~ 0.8μm
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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लंबाई मीटर: 500/1000
कलई करना: सोना
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कोटिंग की मोटाई: 0.2 ~ 0.8μm
अधिकतम तापमान: 450℃
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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कोर व्यास: 25μm/27μm
कोटिंग की मोटाई: 0.2 ~ 0.8μm
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
उत्पाद का प्रकार: बॉन्डिंग वायर
कलई करना: औ, पैलेडियम
कोटिंग की मोटाई: 5 माइक्रोन
तापमान की रेंज: -40°C से 150°C
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