wire bond wire (292) ऑनलाइन निर्माता
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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उत्पाद का प्रकार: बॉन्डिंग वायर
कोटिंग की मोटाई: 0.0003 मिमी
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
उत्पाद का प्रकार: बॉन्डिंग वायर
कलई करना: औ, पैलेडियम
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उत्पाद का प्रकार: बॉन्डिंग वायर
सामग्री: एजी
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चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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