electrical beryllium wire (38) ऑनलाइन निर्माता
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तन्य शक्ति: ≥980 एमपीए
लेपित सामग्री: अल्ट्रा-फाइन कोटिंग
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सामग्री: फीरोज़ा तांबा
मशीनिंग संपत्ति: अच्छा
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उत्पाद का प्रकार: बॉन्डिंग वायर
वायर व्यास: 0.001 इंच
व्यास: 0.01मिमी - 0.4मिमी
उपलब्धता: कस्टम आकार उपलब्ध है
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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व्यास: 18(0.7मिलि.)
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
बढ़ाव ईएल(%): 3-20
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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आवेदन: अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिकित्सा उपकरण
पैकेट: अटेरन
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