wire bond wire (188) ऑनलाइन निर्माता
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व्यास: 18(0.7मिलि.)
ब्रेकिंग लोड बीएल (जीएफ): >4
जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
आवेदन: इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस
चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
आवेदन: सेमीकंडक्टर, एलईडी, सौर सेल, वैक्यूम कोटिंग, आदि।
तार का व्यास: 0.01मिमी-0.4मिमी
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी
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प्रतिरोध: 0.02 Ω/m
जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी
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सामग्री: चांदी
लम्बाई: 10%
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ताप उपचार: 3 घंटा 315सी-330सी
पिघलने का बिंदु: 870-980°C
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सतह उपचार: उज्ज्वल, ऑक्सीकृत, टिन प्लेटेड
आवेदन: स्प्रिंग्स, कनेक्टर्स, स्विच, विद्युत संपर्क
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सतह उपचार: उज्ज्वल, ऑक्सीकृत, टिन प्लेटेड
आवेदन: स्प्रिंग्स, कनेक्टर्स, स्विच, विद्युत संपर्क
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सतह उपचार: उज्ज्वल, ऑक्सीकृत, टिन प्लेटेड
आवेदन: स्प्रिंग्स, कनेक्टर्स, स्विच, विद्युत संपर्क
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सतह उपचार: उज्ज्वल, ऑक्सीकृत, टिन प्लेटेड
आवेदन: स्प्रिंग्स, कनेक्टर्स, स्विच, विद्युत संपर्क
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी और चमकदार
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी और चमकदार
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