bonding wire (239) ऑनलाइन निर्माता
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चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
आवेदन: सेमीकंडक्टर, एलईडी, सौर सेल, वैक्यूम कोटिंग, आदि।
तार का व्यास: 0.08 मिमी
आवेदन: सेमीकंडक्टर, एलईडी, सौर सेल, वैक्यूम कोटिंग, आदि।
तार का व्यास: 0.01मिमी-0.4मिमी
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चढ़ाना: सोना
शुद्धता: 99.99%
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
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व्यास: 0.1 मिमी
तन्य शक्ति: 500MPa
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी
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प्रतिरोध: 0.02 Ω/m
जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
लचीलापन: उच्च
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जंग प्रतिरोध: उत्कृष्ट
सतह खत्म: चिकनी
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बढ़ाव: 30%
सामग्री: ताँबा
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सामग्री: चांदी
रंग: सोना
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सामग्री: चांदी
लम्बाई: 10%
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ताप उपचार: 3 घंटा 315सी-330सी
पिघलने का बिंदु: 870-980°C
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